تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 برای رقابت با اگزینوس 2500 اواخر سال 2024 معرفی خواهد شد

اخیرا جزئیات بیشتری درباره تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 اعلام شده که نشان از برنامه های توسعه دهندگان این چیپست دارد. به نظر می رسد مدیاتکی ها قصد دارند برای رقابت با اگزینوس 2500 پرقدرت وارد میدان شوند. 
علاوه بر اطلاعات منتشر شده درباره ی تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 و آغاز راه اندازی آن، اخباری مبنی بر تولید چهار پردازنده هوشمند گوشی هوشمند به نام های Apple A18 Pro، مدیا تک دایمنیستی 9400، کوالکوم اسنپدراگون 8 نسل 4 و اگزینوس 2500 سامسونگ 2500 (نام موقت) منتشر شده که نشان می دهند هر چهار گزینه ی مذکور چیپست از فرآیند ساخت تراشه نیمه هادی 3 نانومتری پیشرفته استفاده خواهند کرد.
دو روز پیش، مدیاتک ساختمان اداری Zhubei خود را جشن گرفت که انتظار می رود یک نقطه عطف فناوری در تایوان باشد. Tsai Ming-chie، رئیس مدیاتک، پیش بینی کرد که این ساختمان در سال 2027 تکمیل شود. در مراسم جشن، مدیرعامل شرکت، چای لی شینگ، درباره موفقیت چیپ دایمنیستی 9300 صحبت کرد و اطمینان خود را از رشد رو به افزایش هوش مصنوعی در گوشی های هوشمند بیان کرد.
بیشتر بخوانید: نتایج بنچمارک اسنپدراگون 8 نسل 4 و دایمنسیتی 9400 ؛ عملکرد باورنکردنی دو تراشه قدرتمند
تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 برای رقابت با اگزینوس 2500 به میدان می آید
همچنین  در جریان این جشن اعلام شد که پردازنده نسل بعدی دایمنیستی  از فرآیند N3E (3 نانومتری) TSMC استفاده خواهد کرد. بعلاوه در گزارش دیگری عنوان شد که مشخصات و قابلیت های آن فاش شده است. به گفته ی گزارش، این چیپست یک هسته CPU Cortex-X5، سه هسته CPU Cortex-X4 و چهار هسته CPU Cortex-A720 خواهد داشت. همچنین این چیپست دارای یک NPU اختصاصی است که قابلیت پردازش 12-15 توکن در ثانیه در آزمون Llama 2 (با 7 میلیارد پارامتر) دارد، که به گفته گزارش بیشتر از 10 توکن در ثانیه برای دایمنیستی  9300 است.
این چیپست در ربع چهارم امسال راه اندازی خواهد شد و اعلام آن ممکن است همزمان با رونمایی سامسونگ از پردازنده نسل بعدی گوشی های هوشمند پرچمدار خود (با نام آزمایشی اگزینوس 2500) اتفاق بیفتد. همچنین گزارش ها از احتمال استفاده از پردازنده نسل بعدی اگزینوس از فرآیند SF3 نانومتری نسل دوم سامسونگ Foundry (SF3) صحبت می کنند که ممکن است فرآیند آن کمی بهتر از 3 نانومتری TSMC باشد. احتمالاً کوالکوم پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 4  را در اکتبر 2024 معرفی خواهد کرد و این چیپ نیز با استفاده از فرآیند تراشه سازی 3 نانومتری نسل دوم TSMC تولید خواهد شد.
احتمالاً اپل نیز با معرفی پردازنده A18 Pro همراه با سری آیفون 16 پرو خواهد بود و این پردازنده با استفاده از فرآیند تراشه سازی 3 نانومتری نسل دوم TSMC ساخته خواهد شد.
باید منتظر ماند و دید کدام یک از این چهار پردازنده 3 نانومتری پرچمدار گوشی های هوشمند از نظر عملکرد، پایداری و کارایی برنده خواهند شد. امسال، سامسونگ پردازنده اگزینوس  2400 را بازگرداند و از فرآیند 4 نانومتری (4LPP+) نسل سوم سامسونگ  Foundry  استفاده کرد. در سال آینده، انتظار می رود حداقل برخی از واحدهای گلکسی  S25 از پردازنده اگزینوس  2500 استفاده کنند. در حالی که عملکرد اگزینوس 2400 بهبود یافته، اما کارایی آن هنوز به خوبی تراشه های رقیب اپل و اسنپدراگون نیست.
بیشتر بخوانید:

عملکرد تک هسته ای تراشه A18 پرو اپل ارتقا می یابد
قرارداد مودم های 5G اپل و کوالکام تا سال 2027 تمدید شد
آزمایشگاه تراشه های نیمه رسانا سامسونگ در ایالات متحده افتتاح شد
بازگشت شکوهمندانه اینتل؛ سامسونگ دیگر بزرگ ترین سازنده تراشه های نیمه رسانا در جهان نیست
مدیر عامل OpenAI، برای ساخت تراشه های نیمه هادی هوش مصنوعی با سامسونگ ملاقات می کند

نظر شما درباره ی تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 و مشخصات آن چیست؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات با ای جی مارکت به اشتراک بگذارید و اخبار تکنولوژی را با ما دنبال کنید.