ظاهرا اپل قصد دارد در تراشه M5 پرو ، پردازنده اصلی و گرافیکی را برای عملکرد بهتر جدا کند

یکی از ویژگی های کلیدی تراشه های سری A و M اپل طراحی «سیستم روی تراشه» یا SoC (System-on-a-Chip) است که همه اجزا از جمله پردازنده اصلی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) را در یک بسته فشرده یکپارچه می کند. اما اخیرا گزارشی منتشر شده که نشان می دهد این شرکت قصد دارد تراشه M5 پرو را با رویکرد متفاوتی در محصولات آینده اش به کار گیرد.
به گزارش 9to5mac ظاهرا اپل تصمیم گرفته در تراشه M5 پرو پردازنده اصلی و گرافیکی را به طور مجزا طراحی کند تا عملکرد بهتری داشته باشد و بازده تولید را افزایش دهد.
تراشه M5 پرو با طراحی مجزای CPU و GPU؛ مفهوم طراحی سیستم روی تراشه (SoC)
در گذشته رایانه ها و دستگاه های مشابه آن از پردازنده اصلی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) جداگانه استفاده می کردند که حتی ممکن بود روی بردهای مدار کاملا جدا نصب شوند.
اپل با عرضه آیفون این دو پردازنده را در قالب یک تراشه یکپارچه تحت عنوان SoC ترکیب کرد. به بیان ساده اجزای کاملا  جداگانه ای که پیش تر به شکل تراشه های مستقل عمل می کردند اکنون در یک واحد فشرده که شامل مدارهای هر دو پردازنده است ادغام شده اند. این رویکرد بعدها در تراشه های سری M برای مک های مجهز به سیلیکون اپل نیز به کار گرفته شد.
اگرچه ممکن است این طراحی به نظر برخی یک تراشه واحد و به نظر دیگران یک بسته فشرده از چندین تراشه باشد اپل آن را به عنوان یک تراشه واحد معرفی می کند؛ مانند تراشه های A18 Pro و M4.
تحلیلگر اپل مینگ-چی کوئو اعلام کرده که اپل برای تراشه M5 پرو از فناوری پیشرفته بسته بندی تراشه TSMC با نام SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) استفاده خواهد کرد.
این فناوری به شکلی طراحی شده تا عملکرد حرارتی تراشه را بهبود بخشد و به آن اجازه دهد پیش از آنکه عملکردش به دلیل افزایش دما پایین بیاید مدت زمان بیشتری با توان کامل کار کند. همچنین این روش بازده تولید را افزایش داده و میزان تراشه های معیوب را کاهش می دهد.
گزارش کوئو بیان می کند که این رویکرد برای نسخه های M5 پرو مکس و ااولترا تراشه های سری M5 نیز استفاده خواهد شد.
تراشه های سری M5 از فناوری N3P پیشرفته TSMC بهره خواهند برد که چند ماه پیش وارد فاز نمونه سازی شده است. تولید انبوه این تراشه ها برای مدل های M5 M5 Pro/Max و M5 Ultra به ترتیب در نیمه اول سال 2025 نیمه دوم سال 2025 و سال 2026 برنامه ریزی شده اند.
نسخه های پرو مکس و اولترا از بسته بندی سطح سرور SoIC استفاده خواهند کرد. اپل از بسته بندی دو و نیم بعدی با عنوان SoIC-mH (بسته بندی افقی) برای افزایش بازده تولید و بهبود عملکرد حرارتی استفاده می کند و طراحی پردازنده اصلی و گرافیکی در این تراشه ها جدا خواهد بود.
کاربرد تراشه های M5 PRO در سرورهای هوش مصنوعی اپل
کوئو اشاره می کند که از تراشه های M5 پرو اپل قرار است در سرورهای هوش مصنوعی اپل با نام Private Cloud Compute (PCC) استفاده شود. زیرساخت های PCC اپل پس از آغاز تولید انبوه تراشه های پیشرفته سری M5 که مناسب پردازش های هوش مصنوعی هستند با سرعت بیشتری توسعه خواهند یافت.
بیشتر بخوانید:

آیپد نسل یازدهم اپل با iPadOS 18.3 در بهار 2025 وارد بازار می شود
کوئو: لنز دیافراگم متغیر همراه با آیفون 18 عرضه می شود نه آیفون 17

کوئو: لنز دیافراگم متغیر همراه با آیفون 18 عرضه می شود نه آیفون 17